Extended Depth of Field
Nedinsco en Innovate Precision ontwikkelen een innovatief optisch systeem met Extended Depth Of Field voor real-time inspectie in de semicon markt, gericht op groei en economische waarde tot €17 miljoen in 2026.
Projectdetails
Inleiding
Nedinsco heeft in samenwerking met de Belgische startup Innovate Precision een proof-of-concept ontwikkeld voor een innovatief optisch systeem. De semicon back-end markt is, met marktleiders als ASM-PT (launching customer) en Kulicke & Soffa, al jaren op zoek naar een optisch systeem om geassembleerde elektronica in de productielijn real-time te kunnen inspecteren.
Probleemstelling
Assemblagemachines voor de semiconductor- en de elektronica-industrie kunnen steeds sneller en in grotere hoeveelheden microcomponenten produceren. De remmende factor in de productielijn is echter het optische inspectiesysteem. Wereldwijd bestaat er nog geen geschikte oplossing die een Extended Depth Of Field (EDOF), oftewel een grotere scherptediepte, zónder verlies aan resolutie mogelijk maakt. Beide eigenschappen zijn een absolute voorwaarde om de minuscule verbindingen tussen de microcomponenten te kunnen controleren en automatisch te corrigeren.
Oplossing
Het EDOF-systeem van Nedinsco en Innovate Precision is de technische doorbraak die dit probleem oplost. Het systeem bestaat uit:
- Een innovatieve lenskolom die op een camera bevestigd kan worden.
- Een speciaal beeldverwerkingsalgoritme.
Het in het projectplan opgenomen figuur illustreert het verschil in de behaalde scherpte tussen een traditioneel camerasysteem en een proof-of-concept van het innovatieve optische systeem.
Doelstelling
Het doel van dit MIT R&D-project is om het proof-of-concept van dit systeem door te ontwikkelen van TRL3 naar TRL7, zodat prototypes getest kunnen worden bij een launching customer. Het te ontwikkelen systeem beoogt een tienvoudige verlenging van de scherptediepte te realiseren ten opzichte van traditionele systemen en een onmiddellijke real-time beeldverwerking binnen 0.01 seconden.
Marktanalyse
Het aantal elektronische apparaten dat halfgeleidercomponenten bevat, zoals computers, smartphones, auto’s en TV’s, overschreed dit jaar de grens van 1 biljoen en is nog steeds sterk groeiende. De vraag naar deze componenten zal in de toekomst sterk blijven stijgen door nieuwe trends zoals:
- Artificiële Intelligentie
- Virtual Reality
- Augmented Reality
- Internet of Things
- Autonome voertuigen
Daarom is de eerste beoogde markttoepassing gericht op de semicon-groeimarkt. Anno 2018 wordt in de halfgeleidermarkt een jaarlijkse verkoop van €388 miljard gerealiseerd. Verwacht wordt dat deze markt tot 2025 jaarlijks verder zal groeien met 7.67%. Dit levert een totale groei op van meer dan 65% tussen 2018 en 2025.
Economische waarde
Door deze toenemende vraag is de economische waarde, gekoppeld aan deze innovatie, groot. Verwacht wordt dat in het segment van intelligente assemblagemachines een omzet van €17 miljoen kan worden gerealiseerd in 2026 met het innovatieve EDOF-systeem. Tijdens de projectperiode worden ook toepassingen ontwikkeld voor oogchirurgie (Life Sciences and Health) en voor de logistieke sector, wat de potentiële omzet nog zal verhogen.
Financiële details & Tijdlijn
Financiële details
Subsidiebedrag | € 294.455 |
Tijdlijn
Startdatum | Onbekend |
Einddatum | Onbekend |
Subsidiejaar | 2018 |
Partners & Locaties
Projectpartners
- B.V. Nederlandse Instrumenten Compagnie "Nedinsco"penvoerder
- Innovate Precision B.V.B.A.
Land(en)
Vergelijkbare projecten binnen MIT R&D Samenwerking
Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
---|---|---|---|---|
Development of ruggedized 3D change-detection systemsHet project ontwikkelt een robuust multi-sensor 3D-Change-Detection systeem voor het detecteren van IED's, met als doel de veiligheid van NAVO-troepen te verbeteren en civiele toepassingen te verkennen. | Mkb-innovati... | € 325.626 | 2017 | Details |
HT-ASM: High Throughput Atom Scale MicroscopyDit project ontwikkelt een ultra snel high-throughput Atomic Force Microscopy systeem voor in-line kwaliteitscontrole van geavanceerde IC's, gericht op de semiconductor industrie. | Mkb-innovati... | € 226.000 | 2019 | Details |
3D vision inspectie voor gietdelenHet project ontwikkelt een 3D porositeiten scanner voor de automotive sector om oppervlaktefouten van aluminium gietdelen autonoom en betrouwbaar te meten, ter verbetering van kwaliteitscontrole en procesoptimalisatie. | Mkb-innovati... | € 173.810 | 2017 | Details |
Industrial Edge AI - Mobile 3D Imaging (Instant NGP-based)Het project ontwikkelt een innovatieve Edge AI-techniek voor het mobiel genereren van hoogwaardige 3D-beelden, gericht op de automotive sector, door samenwerking tussen CV en PM. | Mkb-innovati... | € 349.650 | 2023 | Details |
Early Warning System 2.0 for countering Improvised Explosive Devices (IEDs)Het project ontwikkelt een geautomatiseerd systeem voor IED-detectie om de veiligheid van de Nederlandse krijgsmacht te verbeteren. | Mkb-innovati... | € 350.000 | 2021 | Details |
Development of ruggedized 3D change-detection systems
Het project ontwikkelt een robuust multi-sensor 3D-Change-Detection systeem voor het detecteren van IED's, met als doel de veiligheid van NAVO-troepen te verbeteren en civiele toepassingen te verkennen.
HT-ASM: High Throughput Atom Scale Microscopy
Dit project ontwikkelt een ultra snel high-throughput Atomic Force Microscopy systeem voor in-line kwaliteitscontrole van geavanceerde IC's, gericht op de semiconductor industrie.
3D vision inspectie voor gietdelen
Het project ontwikkelt een 3D porositeiten scanner voor de automotive sector om oppervlaktefouten van aluminium gietdelen autonoom en betrouwbaar te meten, ter verbetering van kwaliteitscontrole en procesoptimalisatie.
Industrial Edge AI - Mobile 3D Imaging (Instant NGP-based)
Het project ontwikkelt een innovatieve Edge AI-techniek voor het mobiel genereren van hoogwaardige 3D-beelden, gericht op de automotive sector, door samenwerking tussen CV en PM.
Early Warning System 2.0 for countering Improvised Explosive Devices (IEDs)
Het project ontwikkelt een geautomatiseerd systeem voor IED-detectie om de veiligheid van de Nederlandse krijgsmacht te verbeteren.
Vergelijkbare projecten uit andere regelingen
Project | Regeling | Bedrag | Jaar | Actie |
---|---|---|---|---|
Embedded Vision Systems (EVS)Vision Partners onderzoekt de haalbaarheid van een kosteneffectief embedded vision systeem met 99% betrouwbaarheid en hoge verwerkingssnelheid. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2020 | Details |
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyseDelmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2021 | Details |
Fiber Array AssemblyHet project onderzoekt de haalbaarheid en ontwikkeling van een innovatieve 'fiber array assembly' oplossing voor nauwkeurige kwaliteitscontrole van optische chips in de semiconductor- en fotonica-industrie. | Mkb-innovati... | € 20.000 | 2023 | Details |
Photonic chip based high-throughput, multi-modal and scalable optical nanoscopy platformNanoVision aims to revolutionize optical nanoscopy with an affordable, compact, and high-throughput photonic-chip solution, enhancing accessibility and flexibility for research and clinical labs. | EIC Transition | € 2.489.571 | 2022 | Details |
Chip-scALe visiBLE-iNfrared imaGing sEnsorCHEERS aims to develop a cost-effective multi-spectral image sensor for automotive safety systems, enhancing visibility in harsh conditions to reduce road accidents. | EIC Accelerator | € 2.498.402 | 2024 | Details |
Embedded Vision Systems (EVS)
Vision Partners onderzoekt de haalbaarheid van een kosteneffectief embedded vision systeem met 99% betrouwbaarheid en hoge verwerkingssnelheid.
Kathodeluminescentie microscopie voor halfgeleider analyse
Delmic onderzoekt de haalbaarheid van innovatieve Kathodeluminescentie microscopie voor geavanceerde inspectie van complexe halfgeleiders om defecten en vertragingen te verminderen.
Fiber Array Assembly
Het project onderzoekt de haalbaarheid en ontwikkeling van een innovatieve 'fiber array assembly' oplossing voor nauwkeurige kwaliteitscontrole van optische chips in de semiconductor- en fotonica-industrie.
Photonic chip based high-throughput, multi-modal and scalable optical nanoscopy platform
NanoVision aims to revolutionize optical nanoscopy with an affordable, compact, and high-throughput photonic-chip solution, enhancing accessibility and flexibility for research and clinical labs.
Chip-scALe visiBLE-iNfrared imaGing sEnsor
CHEERS aims to develop a cost-effective multi-spectral image sensor for automotive safety systems, enhancing visibility in harsh conditions to reduce road accidents.